类型: 微型连接器(MLP:Micro Lead Frame Package)
引脚数: 240
封装形式: 立式(L 表示立式安装,Low-profile)
常见应用: 高密度 PCB 设计,如 FPGA、ASIC 或高性能处理器的封装接口
特点:
注意事项: 焊接需精确控制温度与对齐,建议使用回流焊工艺。
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