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Resin Box 设计指南

用途：用于灌封电子模块，提供防水、防尘、抗震保护。

选型建议

  • 材质：环氧树脂或聚氨酯（耐温、绝缘）
  • 尺寸：根据PCB大小预留5–10mm余量
  • 散热考虑：高功耗器件需加导热垫或金属底板
  • 可维护性：一次性封装，不可逆

工艺要点

  1. 清洁PCB，去除油污和湿气
  2. 预热元件（减少气泡）
  3. 缓慢浇注，避免气泡
  4. 固化时间：常温8–24小时或加热加速
提示：敏感元件（如晶振、继电器）避免直接接触树脂，可用硅胶局部保护。
如果您对“Resin box”感兴趣并希望了解更多关于该产品的信息，欢迎联系进行样品申请和技术咨询。您可以通过拨打+86-10-8639 8446的电话、添加微信号eeanycn或QQ2504303115或发送邮件至support@eeany.cn与我们取得联系。我们将竭诚为您提供专业的技术支持和服务。
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