类型:功率半导体器件
常见应用:电源管理、电机驱动、逆变器、DC-DC转换
典型产品:PowerMOSFET、IGBT、SBR、SiC/GaN器件
特点:高效率、高可靠性、低导通电阻、耐高温
封装形式:TO-220, TO-247, D2PAK, SMD等
注意事项:需考虑散热设计、栅极驱动匹配、SOA(安全工作区)
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