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Multi-Chip Package (MCP) Memory

MCP integrates multiple memory dies (e.g., LPDDR, NAND, NOR, SRAM) in a single package.

  • ✔️ Saves PCB space
  • ✔️ Enables high-density integration
  • ✔️ Common in mobile/embedded devices
  • ✔️ Types: Stacked die, Package-on-Package (PoP)

Used in smartphones, wearables, IoT modules.

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