行业: 半导体与微电子
主营产品: 高可靠性混合集成电路、功率模块、定制电源解决方案、微波器件、传感器接口模块等。
应用领域: 航空航天、国防、医疗、工业控制、井下石油勘探等高要求环境。
特点: 专注于高可靠性(Hi-Rel)、耐高温、抗辐射设计,支持定制化开发。
封装技术: 陶瓷封装、多芯片模块(MCM)、SIP(系统级封装)等。
您可以尝试使用以下方式获得更精确的搜索结果: