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IBM Microelectronics 贸泽采购

IBM Microelectronics

状态：已剥离（2015年出售给格罗方德）

历史角色：IBM半导体设计与制造部门，专注于高性能处理器、ASIC及先进制程技术。

关键技术贡献：

  • Cu互连工艺（1997）
  • SOI技术
  • SiGe HBT
  • 先进封装（如Flip-Chip, 3D堆叠）

代表产品：

  • Power系列处理器
  • Z系列大型机芯片
  • Cell处理器（PS3）
  • 为苹果、任天堂等提供定制ASIC

注：2015年后，原IBM微电子制造业务由格罗方德继承；研发部分保留在IBM Research。

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